鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.0：科技新紀(jì)元的重要標(biāo)志！

近日，備受矚目的鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.0即將在9月10日正式亮相，這不僅是華為核心技術(shù)自主突破的重要里程碑，更是中國科技產(chǎn)業(yè)突破外部限制的關(guān)鍵時刻。對于華為來說，這也是探索全新商業(yè)模式的重要機(jī)會。

根據(jù)美國商務(wù)部近期的決定，華為面臨的半導(dǎo)體供應(yīng)問題愈發(fā)嚴(yán)峻。自9月15日起，未經(jīng)美國批準(zhǔn)，使用美國企業(yè)設(shè)備、軟件和設(shè)計生產(chǎn)的半導(dǎo)體不得向華為供貨。這一消息對于三星和海力士等廠商來說，意味著他們將無法再向華為提供DRAM和NAND閃存產(chǎn)品。

美國這一制裁措施可謂是迄今為止對抗華為科技進(jìn)步最強(qiáng)烈的封鎖行動。早前，美國對華為的打擊主要集中在市場需求端，例如禁止美國國內(nèi)使用華為設(shè)備并要求盟友禁用華為。這一策略并未取得顯著成效。因為華為設(shè)備在4G時代已是最優(yōu)秀且價格合理的選擇之一，在5G時代這一優(yōu)勢更為明顯。隨著全球5G建設(shè)的重心逐漸轉(zhuǎn)向中國，華為有望維持其在通信設(shè)備領(lǐng)域的市場份額和競爭力。

面對如此局面，華為不得不采取應(yīng)對策略。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年第三季度迎來豐收，產(chǎn)業(yè)鏈上的各大企業(yè)都在為華為儲備庫存而努力。在美國制裁生效后，華為將迎來至暗時刻。面對困境，華為將如何應(yīng)對？

鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.0的發(fā)布正當(dāng)其時。智能產(chǎn)品的核心通常包括通信標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)、半導(dǎo)體芯片以及OS生態(tài)平臺。華為在通信和芯片領(lǐng)域已有顯著優(yōu)勢，而OS平臺則是其最后的短板。業(yè)界人士認(rèn)為，如果華為要在手機(jī)上使用鴻蒙系統(tǒng)，將極大地提升其在消費(fèi)者市場的競爭力。事實上，全球范圍內(nèi)存在許多擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的OS產(chǎn)品，但為何安卓和IOS能夠成為市場霸主？答案在于應(yīng)用生態(tài)的構(gòu)建。鴻蒙系統(tǒng)的崛起面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也擁有難得的歷史機(jī)遇。

隨著5G技術(shù)的普及和智能社會的發(fā)展，全球范圍內(nèi)的OS產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的變革。在這樣的背景下，鴻蒙系統(tǒng)的發(fā)布不僅是華為軟件補(bǔ)短板的重要舉措，更是其勾勒未來產(chǎn)業(yè)版圖的核心節(jié)點之一。作為本土OS產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)頭羊，鴻蒙系統(tǒng)的新時代也是華為戰(zhàn)勝外部敵對勢力的又一有力武器。

鴻蒙系統(tǒng)的發(fā)布也體現(xiàn)了國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的團(tuán)結(jié)和自主意識。在面對美國制裁的背景下，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界更加意識到自主的重要性，并致力于提升產(chǎn)業(yè)鏈的安全度。行業(yè)專家認(rèn)為，這是國內(nèi)科技企業(yè)面臨的唯二選擇：要么像華為一樣強(qiáng)大起來，要么甘心做美國的奴才。在這樣的壓力下，國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)迎來了團(tuán)結(jié)一致的“人和”。

鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.0的發(fā)布不僅是例行的版本升級，更是一次顛覆性的里程碑。它標(biāo)志著國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)平臺的崛起，也體現(xiàn)了華為加速變身的決心和實力。在這個充滿挑戰(zhàn)的時代，華為正抓住歷史機(jī)遇，迎接所有挑戰(zhàn)，努力成為未來數(shù)字社會的粘結(jié)劑。作者：李曙光 編輯：胡劉繼

華為面臨的芯片困境已然無法回避。自從美國對華為的禁令全面生效以來，任何使用美國技術(shù)的廠商都不能擅自與華為進(jìn)行交易或合作，這使得華為的處境愈發(fā)艱難。

華為的芯片設(shè)計公司海思無法獲得臺積電的代工支持，這意味著在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭激烈的背景下，華為的高端芯片需求只能依賴庫存。這場針對華為的圍獵游戲已經(jīng)正式進(jìn)入白熱化階段。

華為背后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深層問題錯綜復(fù)雜，難以僅通過表面修剪來解決。目前，各方對華為芯片的儲備數(shù)量存在不同的說法。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，華為已確保了足夠使用1.5至2年的半導(dǎo)體庫存，但這主要對應(yīng)于通信業(yè)務(wù)的需求。至于手機(jī)芯片儲備，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電供給華為的下一代5nm制程麒麟芯片約為800萬片。

通信行業(yè)資深獨立分析師黃海峰認(rèn)為，麒麟9000的備貨量約為1000萬片，可以支撐半年左右。接近華為的人士表示，華為手機(jī)芯片儲備量至少可以滿足至明年上半年的需求。即便是按照這樣的儲備量計算，也僅能滿足華為的一時之需。

自2017年“中興事件”以來，美國對華為的制裁已經(jīng)升級了多達(dá)10次。華為是唯一一個被美方如此持久、不間斷地打壓制裁的公司。為何是華為？大部分公眾心中或許有一些答案，但可能并不清晰。

信息技術(shù)（ICT）催生了第三次工業(yè)革命，美國作為主導(dǎo)國和發(fā)起國在ICT產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都占據(jù)核心優(yōu)勢。在智能社會來臨之際，ICT產(chǎn)業(yè)是各國競賽的必爭之地，事關(guān)第四次工業(yè)革命的主導(dǎo)權(quán)。

中國在通信和手機(jī)等智能終端領(lǐng)域取得了一些市場和技術(shù)優(yōu)勢，但在芯片/半導(dǎo)體領(lǐng)域，依舊難以撼動美國的地位。軟件/操作系統(tǒng)方面更為薄弱，尚未找到技術(shù)、成本、市場等方面的突破口。

盡管華為在操作系統(tǒng)上目前未有顯著進(jìn)展，但它卻是中國企業(yè)中唯一一家能橫跨通信、智能設(shè)備（手機(jī)、電腦）、半導(dǎo)體/芯片三個領(lǐng)域，撕開美國科技鐵幕的企業(yè)。這也是華為招致美國猛烈打壓的根本原因。

目前，華為面臨的困境引發(fā)廣泛關(guān)注。多位業(yè)內(nèi)人士對市界表達(dá)了不同的意見，包括悲觀和樂觀兩種觀點。一種普遍共識是，短期內(nèi)華為擺脫芯片壓力的最佳途徑是美國在芯片政策禁令上有所松動，讓華為能夠外購其他廠商的高端芯片。否則，華為將在很長一段時間內(nèi)面臨重大挑戰(zhàn)。

Wit Display首席分析師林芝表示，目前華為芯片之困暫時無解。華為無法逃脫美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的束縛，短時間內(nèi)自建晶圓代工廠不太可能實現(xiàn)。芯片被斷供后，華為更可能從非中國大陸廠商如三星、聯(lián)發(fā)科、高通等采購芯片。目前尚未有任何一家公司公開表示得到美國的積極回復(fù)。

高通、聯(lián)發(fā)科和臺積電等多家芯片產(chǎn)業(yè)鏈巨頭在美國5月15日的禁令之后，已經(jīng)向美國申請，能夠在9月15日后繼續(xù)供貨華為。但目前尚未得到任何積極回復(fù)。美國商務(wù)部發(fā)布的修訂版禁令試圖“阻斷”華為外購芯片方案，增加了交易限制細(xì)則。

博弈仍在繼續(xù)。目前，華為也在積極與三星等其他廠商接觸、商談。沒有任何一方此時亮出全部底牌，這個問題敏感且牽一發(fā)而動全身，需要各方共同努力尋找解決方案。

另一個普遍共識是，華為芯片問題被掣肘，也應(yīng)引起中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形態(tài)及基礎(chǔ)科研人員的反思。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力薄弱，需要大力投入研發(fā)，加強(qiáng)自主創(chuàng)新。今日之果，源于昨日之因。幾十年來，勞動密集型產(chǎn)業(yè)是中國大陸致富的主要途徑，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要長期、大量的理性投資，鮮有中國企業(yè)有這樣的財力或經(jīng)驗進(jìn)行這種投資。

由于涉及到一系列的專利問題和強(qiáng)大的技術(shù)壁壘，中國在專門的手機(jī)芯片架構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展仍然較為欠缺。華為的巴龍 5000通信基帶芯片雖采用自研架構(gòu)，不受ARM架構(gòu)授權(quán)的影響，但主要服務(wù)于通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。

即便擁有芯片設(shè)計的架構(gòu)，華為在開發(fā)過程中還必須依賴“EDA軟件工具”。EDA芯片設(shè)計軟件是一個技術(shù)門檻高、由美國主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)。目前，國內(nèi)具備規(guī)?；腅DA企業(yè)如華大九天、概倫電子、芯愿景等，市場占有率相對較低。

美國的三大巨頭Synopsys、Cadence以及Mentor Graphics占據(jù)了超過80%的市場份額。EDA工具鏈的運(yùn)作需要與晶圓代工廠緊密合作，但國產(chǎn)的先進(jìn)制程代工技術(shù)相對落后，中芯國際目前能夠量產(chǎn)的是14nm工藝，這一水平相當(dāng)于五年前的蘋果A9處理器。

國產(chǎn)EDA企業(yè)在追趕的過程中不僅速度較慢，還面臨著更多的困難。即使解決了架構(gòu)和軟件的難題，在芯片生產(chǎn)和封裝過程中，仍然有許多環(huán)節(jié)受到美國技術(shù)的影響。

華為遭遇美國制裁后，中芯國際的態(tài)度一直備受關(guān)注。盡管有投資者詢問在中美技術(shù)爭端背景下，中芯國際是否還能繼續(xù)為華為生產(chǎn)芯片，但中芯國際強(qiáng)調(diào)其面向全球客戶經(jīng)營，需遵守當(dāng)?shù)胤?。不少網(wǎng)友對此表示不滿，但事實上，中芯國際對其所處的環(huán)境有著清醒的認(rèn)識。

如果美國采取嚴(yán)格的技術(shù)封鎖措施，中芯國際理論上在9月15日后可能將無法為華為提供代工服務(wù)。由于中芯國際使用的生產(chǎn)設(shè)備大多依賴美國企業(yè)應(yīng)用材料（AMAT）和泛林（LAM）的供應(yīng)，其生產(chǎn)受到國際政治的影響較大。

而眾所周知的荷蘭ASML公司，在光刻機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，實際上得到了美國的扶持。在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，即使是知名的海思也只是其中的一小部分參與者，而非主導(dǎo)者。

作為現(xiàn)代社會最核心的技術(shù)大腦，芯片生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈非常長，每一個環(huán)節(jié)都需要巨大的資金投入。沒有任何一家公司能夠完全掌控這些環(huán)節(jié)，否則將面臨資金、人才和技術(shù)方面的巨大壓力。即便是技術(shù)領(lǐng)先的美國，也僅在設(shè)備、材料、設(shè)計、軟件工具等領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

但這種優(yōu)勢足以讓美國成為地球上科技最強(qiáng)的國家。在中國，整個產(chǎn)業(yè)鏈中的任何一環(huán)都不具備優(yōu)勢，都受到了限制。任正非曾指出，隨著通信行業(yè)逼近香農(nóng)定理和摩爾定律的極限，華為正在進(jìn)入無人區(qū)，過去依賴的人口紅利和商業(yè)模式創(chuàng)新已經(jīng)不足以支撐未來的發(fā)展?，F(xiàn)在需要的是技術(shù)的創(chuàng)新，以及從工程數(shù)學(xué)、物理算法到重大基礎(chǔ)理論的全面創(chuàng)新。

破局之道或許隱藏在教育、科技、創(chuàng)新環(huán)境等軟實力之中。然而殘酷的是，已有技術(shù)優(yōu)勢的發(fā)達(dá)國家已經(jīng)提前采取措施防止被追趕。例如，《瓦森納協(xié)定》就是一個旨在控制高新技術(shù)貿(mào)易的國際組織，限制了包括芯片制造領(lǐng)域最前沿設(shè)備的出口給發(fā)展中國家。在這個框架下，中國的設(shè)備進(jìn)口受到了很大的限制。比如光刻機(jī)這樣的關(guān)鍵設(shè)備就無法直接進(jìn)口最先進(jìn)的型號。這導(dǎo)致中芯國際等設(shè)備生產(chǎn)商只能使用落后的設(shè)備，技術(shù)更新?lián)Q代困難重重。中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)曾發(fā)起過三大戰(zhàn)役但最終未能堅持到最后形成了造不如買的思想影響了自主研發(fā)的發(fā)展。此外芯片產(chǎn)業(yè)的特性是前期需要巨大的時間和金錢投入但國產(chǎn)芯片在發(fā)展過程中往往缺乏耐心急于求成這也導(dǎo)致了產(chǎn)業(yè)的困境無法從根本上得到解決?！皾h芯丑聞”事件后中國的芯片項目和公司受到公眾質(zhì)疑這實際上是一個系統(tǒng)性的產(chǎn)業(yè)問題需要從基礎(chǔ)教育科研態(tài)度等方面進(jìn)行根本性的改變才能解決浙江傳媒學(xué)院互聯(lián)網(wǎng)與社會研究院院長方興東呼吁從基礎(chǔ)研究出發(fā)加快核心技術(shù)研發(fā)培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)形成與美國體系的競爭能力才能真正改變現(xiàn)狀觀察華為幾十年的研究專家周錫冰則表示華為的成功離不開任正非這樣的領(lǐng)導(dǎo)者他們具備高瞻遠(yuǎn)矚的能力但是要在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈突圍需要更多的人才資金和時間是一個長期的過程有時候養(yǎng)深積厚的笨方法才是養(yǎng)成堅厚壁壘的方式這次我們或許沒有直接的捷徑可走也難以找到彎道超車的機(jī)會只能踏實地一步一步前行進(jìn)行深耕細(xì)作地扎實研究才能最終實現(xiàn)技術(shù)的突破和發(fā)展整個芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一個漫長而艱辛的過程需要我們持之以恒的付出和不懈的努力才能真正實現(xiàn)自主可控和持續(xù)發(fā)展。芯片概述

芯片，古稱微電路或集成電路，已成為計算機(jī)及其他電子設(shè)備的核心構(gòu)成部分，猶如現(xiàn)代科技璀璨星空中一顆耀眼的明星。它不僅承載了無數(shù)科技工作者的智慧與汗水，更是國家科技實力的重要體現(xiàn)。

談及芯片的制造，其原料主要源于硅，尤其是高純度的硅片。制備符合要求的硅片是制造芯片的首要步驟。通常情況下，硅片的薄厚直接影響著制造成本及工藝要求。精良的切割使硅片成為了行業(yè)中不可或缺的晶圓。待獲得晶圓后，人們會在其表面施加一層光阻薄膜，從而增強(qiáng)其抗氧化和耐高溫的特性。

接下來，光刻環(huán)節(jié)便顯得尤為重要。借助特定的化學(xué)物質(zhì)，經(jīng)由紫外光照射后產(chǎn)生溶解反應(yīng)，從而形成所需的形狀。接著，利用蝕刻機(jī)在裸露的硅上精準(zhǔn)植入離子，逐步形成P型、N型等不同的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。如此循環(huán)往復(fù)，構(gòu)建出立體且復(fù)雜的芯片結(jié)構(gòu)。

歷經(jīng)多道繁瑣的工序后，芯片的雛形方才展現(xiàn)。此時需對芯片進(jìn)行全面的晶圓測試，細(xì)致地檢測每一顆晶粒的電氣特性。一旦測試通過，接下來就是對芯片進(jìn)行精細(xì)的封裝工作。不同的芯片可能需要采用不同的封裝形式，如DIP、QFP、PLCC、QFN等，以確保其穩(wěn)定性和電氣連接的可靠性。

回望中國芯片的發(fā)展歷程，雖然取得了令人矚目的成就，但與國外先進(jìn)技術(shù)相比，仍存在一定差距。目前，我國已能實現(xiàn)14nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，而國外已領(lǐng)先一步，生產(chǎn)出7nm乃至5nm的更先進(jìn)芯片。這表明我國在芯片領(lǐng)域仍需付出更多的努力和智慧。令人欣喜的是，近年來中國芯片行業(yè)的進(jìn)步速度明顯加快，我們有理由相信不久的將來能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

在科技日新月異的今天，中國芯片的發(fā)展不僅關(guān)乎國家實力，更承載著億萬國人的期待與夢想。我們期待著中國芯片能夠在未來取得更大的突破和進(jìn)展，為全球科技進(jìn)步貢獻(xiàn)更多的中國智慧和力量。